科思創智慧材料突破 助攻AI應用全面進化

科思創提供高性能塑膠解決方案助攻AI應用，例如取代金屬散熱元件的導熱聚碳酸酯，與可強化筆電零件受熱能力的TPU。科思創

隨著AI技術加速演進，材料性能不斷突破極限以因應複雜的應用環境，從智慧終端設備、到儲能系統與網通基礎建設，高效散熱、精準射頻傳輸及可靠防護成為關鍵需求，同時，使用者體驗與永續性也備受重視。

與AI產業鏈共同響應全球科技盛會COMPUTEX 2025，材料領導廠商科思創（Covestro）5月20日至21日將在其台北總部展示其領先的高性能塑膠材料解決方案，助攻消費性電子、車用電子、新能源等產業的AI應用升級並實現永續發展。

科思創工程塑料事業部全球總裁王麗表示：「當智慧裝置逐步成為各產業的核心架構，我們的先進材料方案扮演著推動與加速的雙重角色。我們在材料科技的創新，小至分子層級的設計，大至循環經濟的實踐，協助各產業具體釋放AI無限潛能，實現永續成長。」

科思創熱塑性聚氨酯事業部亞太銷售及市場開發負責人何駿暉表示：「隨著智慧應用情境快速擴展，科思創的創新材料方案在其中扮演重要角色，從提升產品性能到強化使用體驗，確保終端設備在高頻使用環境下持續發揮最佳效能。」

科思創以其客製化服務與專業技術，正在協助加速AI產業鏈的創新發展。且作為環保趨勢的先行者，科思創不僅協助客戶開發符合循環經濟的材料，也因應國際的PFAS法規，提供符合規範的聚碳酸酯與TPU。

突破AI運算散熱瓶頸

為將高效運算能力裝入輕薄機身如：電競筆記型電腦、AI筆記型電腦等，裝置散熱能力成一大挑戰。科思創導入創新的模克隆導熱聚碳酸酯材料，有效取代傳統金屬散熱元件，且能支援結構複雜、高精密度的產品設計。科思創的Desmopan XHR系列TPU，擁有傑出的耐熱磨耗性，加強高階筆電的腳墊等受熱零件。這些技術也可擴展至其他高效運算設備。

強化5G建設與智慧家庭中樞

數位生活仰賴高速網路環境的佈建。網路通訊方面，科思創開發出耐低溫抗衝擊的模克隆聚碳酸酯材料，使戶外通訊基礎設施如：5G基地台、衛星接收器在極端環境（-40℃至85℃）和高鹽霧環境下維持訊號穩定；同時具備專業的射頻設計指導，使聚碳酸酯材質訊號傳輸最佳化。

在居家智慧網路設備方面，科思創Desmopan IT系列TPU與PC/ABS材料的整合應用，為AI路由器外殼打造卓越的觸感體驗，並兼具降噪及抗黃變特性。

創新材料優化智慧終端體驗

因應輕薄化設計趨勢，在消費電子方面，以科思創高硬度TPU製作的輕量化筆電底板與發泡的TPU腳墊一體成型，不僅強化材料整合的穩定性且便於回收。

此外，科思創的Bayfol LR 5902膠膜以其低溫快速固化、抗化學腐蝕、耐老化等特性，在黏接皮革、碳纖維、金屬等複合材料方面表現優異，增加產品可靠度，也較單一材質的產品更加輕薄。

在貼身的智慧穿戴設備如智慧型手錶等，科思創的軟質TPU可達到舒適觸感，並具有耐化性且抗菌，能夠安全長效配戴。

隨著透明、炫光效果成為電競電子產品的重要設計元素，科思創獨特的玻纖高半透聚碳酸酯解決方案具備出色的設計自由度，可打造理想的視覺外觀，同時具備高剛性、阻燃等級安全認證，滿足感官與性能的雙重享受。

布局智慧家電與機器人關鍵零組件

在快速成長的智慧家電及機器人市場，科思創展現其聚碳酸酯與TPU的優勢。科思創聚碳酸酯材料可確保感測器外殼的訊號穩定，而TPU材料則強化像掃地機器人的輪組、清潔刷等高頻使用零件的耐用性。

此外，人機互動的趨勢下，科思創的模內電子智慧表面（IMSE）技術，整合發光、觸控、顯示、電子線路等，一次成型打造出無縫化表面，可為裝置減輕重量達50～70%，該技術已先在智慧座艙等領域有卓越效益。

能源設備防護升級

全球能源轉型的過程中，儲能系統、充電站等的穩定營運至關重要，科思創的模克隆聚碳酸酯的優異耐候性與低溫抗衝擊性，使充電樁、電力轉換系統等戶外設備穩定運作；在家用儲能設備方面，也支援輕薄化及豐富配色選擇，滿足家電化的外觀設計感。

進攻空中交通產業鏈

電動垂直起降飛行載具（eVTOL）將為城市空中交通帶來革新，科思創模克隆 AG聚碳酸酯能完美整合LiDAR和自動飛行感測器，該產品結合玻璃般的透明度、機械強度和耐候性，確保感測器在各種環境條件下的穩定運作。此外，科思創的碳纖維強化聚碳酸酯提供極致輕量、高剛性和耐久性，幫助達成出色的重量性能平衡。

先進的科技發展正與各行各業融合創造新穎的智慧服務，科思創可靠的材料解決方案，將不斷地創新，共同推動裝置、設備的全面升級。

。科思創