施耐德電機COMPUTEX 2025大秀AI-Ready資料中心端到端解方
生成式AI正重塑全球運算基礎設施,隨著高功耗伺服器大量部署,讓資料中心在電力、散熱與永續營運上面臨全新挑戰。能源管理與自動化領域的數位轉型領導者法商施耐德電機Schneider Electric於 COMPUTEX 2025集結旗下多款AI-Ready資料中心解決方案,橫跨電力架構、液冷散熱、數位孿生與碳排監控管理,完整呈現從設計到營運的端到端部署能力。
施耐德電機資料中心、網路與服務事業部執行副總裁Pankaj Sharma表示,「AI應用加速擴展,IEA預測到2030年全球資料中心用電將翻倍,其中AI資料中心用電量更預計成長4倍。對多數企業來說,如何因應這場結構性轉型,仍存在學習曲線。施耐德電機希望透過本次展出,整合從供電、散熱、軟體到碳管理的AI-Ready資料中心解決方案,幫助產業更快、更穩、更綠地迎接AI新時代。」
建構AI-Ready資料中心核心骨幹:穩定供電 × 高效散熱
本次展出多項AI-Ready資料中心電力與散熱解決方案,涵蓋從主電源到機架、從氣冷到液冷的完整架構,協助資料中心快速因應高功耗伺服器所帶來的能源與熱控挑戰。
「從電網到晶片」施耐德電機展出多項高密度電力解決方案,全面對應AI資料中心對穩定、彈性與效率的供電需求。Galaxy VXL不斷電系統具備市場最緊湊設計,單機輸出可達1.25MW,確保關鍵負載穩定不中斷;I-Line Busway匯流排支援隨插即用供電裝置與全天候即時電氣與溫度監測,簡化佈線並強化系統穩定性;High Density Rack PDU機架式配電單元搭配Netshelter High Strength Rack機櫃,提供即時用電監控與彈性配置,打造具韌性的AI電力架構。
「從晶片到冷卻」施耐德電機透過購併美國冷卻技術領導廠商Motivair,進一步擴展從氣冷、液冷到氣液混合的多元散熱模式選擇,滿足不同場域與機櫃配置需求。
本次展出包含ChilledDoor冷水背門、In-Rack Manifold機架內液冷分岐管,以及機架式MCDU-4U與落地式MCDU-25冷卻分配單元,解熱能力各有不同。並結合Cooling Optimize智慧平台,透過CFD (Computational Fluid Dynamics)計算流體模擬與 AI演算即時優化冷卻策略,有效鎖定熱點、降低能耗,協助機房因應AI算力規模持續成長所帶來的熱能挑戰。
數位孿生 × 碳管理:全生命週期布局智慧又綠色AI-Ready資料中心
施耐德電機亦以軟體服務及數位孿生為核心,協助資料中心從設計、建置到營運全面升級。透過ETAP電力模擬平台,可於機房規劃初期預測能源負載與潛在風險,提升電力配置與系統設計效率。該模擬技術亦已整合至NVIDIA Omniverse平台,強化虛擬場景還原與快速驗證,加速導入流程並降低試錯成本。
此外,施耐德電機透過加入NVIDIA MGX認證計畫持續深化雙方合作。MGX架構可加速模組化、跨世代的加速運算伺服器設計與部署。
施耐德電機目前已有多項產品通過MGX認證,包括冷卻分配單元CDU、Motivair by Schneider Electric液冷解決方案,及最新通過機架設計,進一步展現施耐德電機推動AI-Ready基礎架構標準化的努力。
在營運階段,則可透過EcoStruxure Building Operation樓宇管理系統,整合空調與冰水系統等關鍵設施控制;EcoStruxure Power Operation電力監控系統即時掌握用電狀況、異常預警與備援調度,有效降低斷電風險。
亦能結合EcoStruxure IT資料中心基礎設施管理平台與AVEVA Unified Operations Center全方位營運平台,實現多據點機房集中監控與能效可視化管理。再配上EcoStruxure Resource Advisor,更助機房追蹤、整合並分析排放量,逐步優化其碳排放表現。
迎向永續AI新時代:在地深化 × 全球協作
施耐德電機關鍵電力事業部總經理魏仕杰表示,「台灣AI生態系正快速壯大,面對全球淨零目標與高效能運算浪潮的雙重挑戰,資料中心不僅需強化供電與散熱,更需從源頭落實碳管理。施耐德電機希望助企業在建置前即納入能源用電與永續去碳思維,讓資料中心成為推動綠色AI的核心載體。」
展望未來,施耐德電機將持續深化在台技術布局與夥伴合作,強化解決方案的在地化支援,並結合數位化管理與能源效率優化,攜手伺服器製造商、機電工程及系統整合等業者,共同打造具擴展性、高效能與低碳足跡的AI-Ready資料中心新標準,為台灣在全球AI基礎設施發展中創造長期競爭力。
更多精彩內容,歡迎於COMPUTEX 2025展期間前往南港展覽館一館四樓M0802攤位參觀;邀請您點擊施耐德電機官網了解更多。
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