科思創TPU解決方案驅動AI終端裝置加速創新

科思創在台北總部展出創新熱塑性聚氨酯解決方案，應用於各種AI相關產品，提升長期使用體驗。科思創

AI技術正加速與各類終端設備結合，這使材料創新成為推動產品升級的關鍵。從邊緣AI帶來的散熱挑戰，到物聯網設備對各種環境適應力的嚴格要求，再到智慧型機器人對核心零件的性能要求，新一代智慧終端設備正在經歷深刻變革。

全球領先材料製造商科思創（Covestro）近日在台北舉辦技術交流沙龍期間，展示了因應AI時代的創新熱塑性聚氨酯（TPU）解決方案。

創新材料應對智慧終端裝置升級挑戰

AI大型語言模型（LLM）的算力提升正推動高階筆記型電腦進入新紀元。面對設備發熱和輕量化的雙重挑戰，科思創的Desmopan XHR系列TPU憑藉優異的耐熱磨耗性，有效解決了筆記型電腦腳墊等受熱零件在高溫環境下的穩定性及耐久性問題。

在結構創新方面，科思創提出單一材料設計思維，採用高硬度TPU替代傳統PC/ABS用於筆記型電腦底板，並能與發泡TPU腳墊無縫整合。這項創新的開發不僅強化了零件整合的穩定性，更為產品輕量化、回收升級創造新契機。

科思創熱塑性聚氨酯事業部台灣區銷售負責人楊政遠表示：「台灣是全球筆記型電腦和半導體產業的重要基地，針對電競筆記型電腦推升材料性能的新標準，我們正與領先的ODM台廠緊密合作。Desmopan XHR系列在筆記型電腦受熱零件上的應用可提升設備的使用壽命和可靠性，同時我們也在積極推動創新結構設計的測試，為產業帶來更多可能性。」

拓展應用邊界

物聯網的廣泛覆蓋，帶動材料規格提升以強化環境適應力。Desmopan IT系列憑藉出色的包覆成型性能，為高速智慧路由器提供了創新設計方案。它能與路由器外觀面板及底板的PC/ABS材料整合應用，不但能提升設備觸感體驗，減震、降噪，其傑出的抗黃變和低遷移特性也確保產品能穩定且長效使用。

在服務機器人領域，居家使用掃地機器人的頻率愈高，核心零件的性能也須進化。Desmopan IT系列TPU提升耐水解性、止滑及抗撕裂特性，能使輪子和清潔滾刷等高頻使用的關鍵零件更加可靠、有保障，提升了設備的穩定性和使用壽命。而智慧穿戴設備，搭配軟規格的TPU，同時具有舒適觸感、耐化學性、抗菌性的完美平衡。

科思創熱塑性聚氨酯事業部亞太市場銷售及開發負責人何駿暉表示：「科思創正積極布局永續發展領域，透過生物基原料、質量平衡法及回收體系等的綜合應用，我們的Desmopan CQ TPU系列可實現高達80%以上的永續屬性成分。目前，我們的生物基TPU解決方案已在國際知名筆電品牌中實現商業化應用，幫助其降低產品碳足跡。作為一種PFAS-free的可回收彈性體材料，採用單一材料解決方案也有助於簡化產品回收流程，為產業綠色轉型提供嶄新思維。」

創新材料暢想未來設計

科思創位於彰化的TPU亞太區研發中心及生產基地也為亞太區客戶提供快速回應的技術服務。在產品設計方面，相較於其他彈性體，TPU出色的模具複製性，可直接透過射出成型呈現高亮、霧面、絨面等多種表面效果。

而TPU發泡技術與TPU紗線、TPU人造皮革等的混合應用，為產品帶來更豐富的質感和功能選擇。透過與產業鏈夥伴的緊密協作，結合永續材料創新，科思創TPU解決方案正幫助品牌商開拓智慧終端機的設計邊界，共同探索智慧終端機的創新未來。欲瞭解更多資訊，請瀏覽官方網站。